Wang L., Dietderich D., Green M.A., Trillaud F., Wu H., Xu F.Y., Liu X.K., Zheng S.X., Pan H., Gartner T.E., Higley H.C., Mentink M., Tam D.G.
Ключевые слова: experimental devices, coils, joint resistances, joints, numerical analysis, experimental results, mechanical properties, stress effects, solder
© Copyright 2006-2012. Использование материалов сайта возможно только с обязательной ссылкой на сайт.
Свои замечания и пожелания вы можете направлять по адресу perst@isssph.kiae.ru
Техническая поддержка Alexey, дизайн Teodor.